lqk
加好友 
發(fā)短信
Post By：2013-3-23 8:10:00 [顯示全部帖子]
我們的開發(fā)評估套件主要是為客戶提供功能評估，在電磁兼容上雖然考慮了光電隔離，但為了降低客戶的開發(fā)成本，所以沒有焊接。你拿到的原理圖和PCB都是正確的，按底板原理圖設計不會出錯，但客戶還是應該根據(jù)現(xiàn)場使用環(huán)境選擇合適的電磁兼容方案。
主題：EM9160底板RS485通信問題 共有44040人關注過本帖 |
|---|
|
lqk |
1樓 信息 | 搜索 | 郵箱 |
| 加好友 發(fā)短信
|
Post By：2013-3-23 8:10:00 [顯示全部帖子]
我們的開發(fā)評估套件主要是為客戶提供功能評估，在電磁兼容上雖然考慮了光電隔離，但為了降低客戶的開發(fā)成本，所以沒有焊接。你拿到的原理圖和PCB都是正確的，按底板原理圖設計不會出錯，但客戶還是應該根據(jù)現(xiàn)場使用環(huán)境選擇合適的電磁兼容方案。
|
|
單帖管理 | 引用 | 回復
|